不知道大家買(mǎi)U盤(pán)的時(shí)候有沒(méi)有注意到，有一種U盤(pán)特別薄且小，而大多數(shù)U盤(pán)就比較厚且大了，其實(shí)市面上的U盤(pán)雖然各種各樣，但內(nèi)在其實(shí)只分2種封裝方式，一種是普通電路板相對(duì)較大的封裝方式，一種類(lèi)似于名片厚度的卡片U盤(pán)封裝方式，對(duì)比圖如下：

普通封裝的U盤(pán)圖:

    卡片式（UDP模塊）是采用PIP封裝技術(shù)制作的閃存盤(pán)半成品模塊。PIP是一體化封裝技術(shù)的縮寫(xiě)，該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程，運(yùn)用該技術(shù)將小型存儲(chǔ)產(chǎn)品所需要的零部件直接封裝而形成完整的FLASH存儲(chǔ)卡成品。

優(yōu)點(diǎn)：
可以使數(shù)碼存儲(chǔ)產(chǎn)品達(dá)到完全防水、耐高溫、耐高壓、讀寫(xiě)速度快的效果，在各種惡劣的環(huán)境下依然能夠正常使用， 使數(shù)據(jù)得到更安全可靠的保存。

缺點(diǎn)：
這樣的封裝對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)卻未必是一件好事，因?yàn)闊o(wú)法接觸到FLASH閃存芯片，對(duì)恢復(fù)操作造成一定難度。

示例圖片：

COB（卡片式）：COB即Chip on board，是一體U盤(pán)（monolithic flash drive）形式的封裝。

UDP模塊是采用PIP封裝技術(shù)的U盤(pán)半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤(pán)。

    下面就來(lái)看看卡片式U盤(pán)內(nèi)部到底是怎么封裝的：

1、一個(gè)成品U盤(pán)如下圖：

2、拆掉U盤(pán)外殼后如下圖：

3、用砂紙打磨芯片。U盤(pán)經(jīng)過(guò)打磨后，露出線(xiàn)路： 

    總結(jié)：卡片U盤(pán)有它的優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)大于優(yōu)點(diǎn)，其中使用壽命是它最大的缺點(diǎn)，但小巧和方便攜帶是它最大的優(yōu)點(diǎn)，你完全可以把它放到錢(qián)包里，另外價(jià)格方面卡片U盤(pán)比普通u盤(pán)成本上要便宜太多，所以如果你買(mǎi)的特別便宜的U盤(pán)或者贈(zèng)送的禮品U盤(pán)一般都屬于這類(lèi)了，這類(lèi)U盤(pán)在使用上建議不要放重要資料，另外如果你自己要購(gòu)買(mǎi)U盤(pán)放重要資料，那么還是建議你買(mǎi)厚度正常，大小正常的普通封裝的U盤(pán)比較好。