自己如何動(dòng)手制作超高速U盤?有些小伙伴動(dòng)手能力強(qiáng)。條件又允許的情況下，他們喜歡自己購(gòu)買配件進(jìn)行組裝，特別是自己動(dòng)手制作超高速u盤，完全可以按照自己喜歡的樣子來設(shè)計(jì)，所以今天快啟動(dòng)小編為大家分享自己如何動(dòng)手制作超高速U盤圖文教程，一起來看看吧。

　　1、先上作案工具，基本工具就是電烙鐵、熱風(fēng)槍、夾具、焊錫絲、有鉛錫膏、助焊劑、植球網(wǎng)、放大鏡、鑷子這些了。

　　2、下圖就是EMMC芯片了，型號(hào)為klmag2geac b002，BGA153封裝，網(wǎng)上沒找到數(shù)據(jù)手冊(cè)，不過應(yīng)該是emmc4.5版本的芯片，焊盤直徑0.3mm，非常小。

　　3、使用的主控是NS1081，USB3.0接口，讀寫的極限大概是160MB/s和140MB/s，所以，有時(shí)候使用emmc5.0芯片NS1081并不能完全發(fā)揮其性能。

　　4、準(zhǔn)備焊接第一片芯片了，芯片雖然是從某些工廠次品主板中拆下來的，但emmc芯片基本是全新的，拆機(jī)片按理來說需要重新植球才能再次焊接。然而我的 NS1081這個(gè)板子出廠時(shí)已經(jīng)植好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，我直接涂上助焊劑，芯片對(duì)好位之后就可以焊接了。

　　5、焊接過程中很簡(jiǎn)單，熱風(fēng)槍溫度350℃左右，NS1081板子上面的錫球是有鉛的，所以很快就化錫了，判斷焊接可以了的方法是：用鑷子輕輕推一些芯 片，如果芯片移位后有恢復(fù)到原來的位置，就說明焊接好了，原理應(yīng)該是焊錫的張力使芯片回位的吧……。對(duì)了，NS1081如果只焊接一片芯片的話，在主控板 正面或者反面焊接都是可以的。

　　6、第一片焊好了，等待冷卻后，插上電腦試一試吧，看看能不能識(shí)別。

　　7、接下來就是量產(chǎn)的過程了，很簡(jiǎn)單首先打開量產(chǎn)工具，選擇瀏覽選擇固件，其實(shí)量產(chǎn)就是更新固件，過程十幾秒就搞定了，比普通U盤的量產(chǎn)容易得多。量產(chǎn)工具是NS1066/NS1068/NS1081主控芯片量產(chǎn)工具v1.3.42。

　　8、然后插上NS1081，量產(chǎn)工具的識(shí)別如下圖，此時(shí)并不會(huì)檢測(cè)到芯片的容量和芯片是否存在，也就是說，這一步并不能判斷芯片的好壞的。

　　9、點(diǎn)擊執(zhí)行全部，開始量產(chǎn)過程，如果芯片是好的話(前提是焊接沒有出錯(cuò))，量產(chǎn)過程非常快，完成后就像下面一樣，該有的信息都有了。

　　10、OK，量產(chǎn)完成了。第一片沒問題了，接下來第二片，這一片焊接過程和上述的一樣，很快便完成，再次量產(chǎn)成功便可以投入使用了。

　　如此，自己如何動(dòng)手制作超高速U盤圖文教程就為大家分享結(jié)束了，對(duì)于一些動(dòng)手能力比較好的小伙伴來說，自己動(dòng)手制作超高速U盤 是一件非常有意義的事兒，方法也很簡(jiǎn)單，大家跟著教程一起操作吧，希望對(duì)大家有幫助哦。